UBM(Under Bump Metallization) 공정이란? WLP 범프 기반 형성의 핵심 금속 접합층
Fan-In WLP에서 UBM은 RDL과 범프(Bump)의 금속 접합을 안정적으로 구현하기 위해 필수적으로 형성하는 금속 스택 구조입니다. UBM의 두께, 재료 구성, 웨트팅(Wetting) 품질, 금속 확산 방지 능력은 범프 형성 이후 리플로우 신뢰성과 …
반도체 패키징
웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 반도체 패키징 기술을 다루는 카테고리 입니다. 구조, 공정,장비, 특성, 최근 산업 흐름까지 초보자도 이해할 수 있도록 쉽게 정리합니다.
PSV(Passivation) 공정이란? WLP에서의 절연 보호층 형성과 역할
WLP 공정에서 RDL 보호와 UBM 형성을 위한 PSV(Passivation)의 구조, 재료, 공정 흐름을 정리한 기술 가이드입니다. PSV(Passivation)는 WLP Fan-In 공정에서 RDL 위를 보호하고, 이후 UBM 공정에서 범프가 형성될 패드 영역만 정확하게 …
RDL(Re-Distribution Layer) 공정이란? WLP의 배선 재배치 핵심 단계 정리
WLP 공정에서 핵심 배선 구조를 만드는 RDL 공정을 실무 기준으로 정리했습니다. 배선 재배치, 도금, 노광, 절연층 형성과 관련된 주요 요소를 포함합니다. WLP Fan-In 구조에서 RDL(Re-Distribution Layer)은 칩 내부 패드의 위치를 …
Fan-In WLP 공정 1단계: Base Dielectric Layer란? 역할과 형성 공정 정리
Fan-In WLP(Wafer Level Package)는 웨이퍼 기반으로 패키징이 진행되기 때문에 RDL·PSV·UBM·Ball Drop이 모두 동일한 표면 위에서 공정이 이루어져야 합니다. 이를 위해 가장 먼저 수행되는 단계가 Base Dielectric Layer(PI/PBO 절연층) 형성입니다. 이 …
Fan-Out WLP 완전 정리: 구조·공정 흐름·장점
Fan-Out WLP란 무엇인가 Fan-Out WLP(Fan-Out Wafer Level Package)는 기존 Fan-In WLP 구조가 가진 I/O 확장 한계를 해결하기 위해 개발된 첨단 패키징 기술입니다. Fan-Out은 칩 주변에 EMC를 형성한 뒤 패키지 면적을 …
Fan-In WLP 완전 정리: 구조·공정 흐름·장점
반도체 패키징은 단순한 보호 공정을 넘어 시스템 성능을 좌우하는 핵심 기술입니다. 특히 웨이퍼 단계에서 패키징을 끝내는 WLP(Wafer Level Packaging)는 패키지 크기를 칩 크기와 거의 동일하게 만들 수 있어 모바일, PMIC, …