Fan-In WLP는 어떤 제품에 적합할까
구조적 한계와 선택 기준 정리 WLP는 구조에 따라 Fan-In 방식과 Fan-Out 방식으로 나뉘지만, 모든 제품에 Fan-Out WLP가 필요한 것은 아닙니다. 실제 양산 환경에서는 여전히 Fan-In WLP가 합리적인 선택이 되는 경우가 …
반도체 패키징
웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 반도체 패키징 기술을 다루는 카테고리 입니다. 구조, 공정,장비, 특성, 최근 산업 흐름까지 초보자도 이해할 수 있도록 쉽게 정리합니다.
왜 반도체 패키징이 성능을 좌우할까 : 칩 설계 이후에 벌어지는 진짜 차이
반도체 성능은 흔히 공정 미세화나 설계 기술의 결과로만 생각되기 쉽습니다. 하지만 실제 제품 단계에서는 같은 칩이라도 패키징 구조에 따라 성능과 신뢰성이 크게 달라지는 경우가 많습니다. 최근 패키징 기술이 단순한 후공정을 …
Fan-In WLP와 Fan-Out WLP 차이
웨이퍼 레벨 패키징(WLP)은 소형화와 전기적 성능 측면에서 강점을 가지며 모바일, 웨어러블, 고집적 반도체 분야에서 빠르게 확산되어 왔습니다. 다만 WLP라고 해서 모두 같은 구조를 쓰는 것은 아닙니다. 실제 양산에서는 Fan-In WLP와 …
반도체 패키징이란 무엇인가
반도체 성능은 더 이상 회로 미세화만으로 결정되지 않습니다. 동일한 칩이라도 어떤 방식으로 패키징되느냐에 따라 전력 효율, 신호 품질, 제품 크기, 신뢰성이 크게 달라집니다. 이 때문에 최근 반도체 산업에서는 설계·공정 못지않게 …
FO-WLP 공정과 구조 정리
공정, 구조, 신뢰성을 하나의 흐름으로 정리해보면 FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)는 개별 공정이나 특정 구조만 놓고 보면 이해하기 어려운 패키징 기술입니다. RDL, UBM, 범프 같은 요소 하나하나는 익숙해 보여도, 실제로는 이들이 …
M-Series와 RCP 구조에서 반복되는 문제(FO-WLP 양산 수율 차이 어디에서 발생하나?)
앞선 글에서는 FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)가 신뢰성 시험에서 어떤 지점에서 문제를 드러내는지, 그리고 그 배경에 어떤 구조 선택이 있었는지를 살펴봤습니다. 신뢰성 Fail은 구조 선택과 깊게 연결되어 있었고, 그 갈림길이 M-Series와 …
FO-WLP는 왜 구조가 나뉘었을까? 신뢰성 이후에 선택되는 M-Series와 RCP 방식
앞선 글에서는FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)가 신뢰성 시험에서 어떤 지점에서 문제가 드러나는지를 살펴봤습니다. RDL 균열, UBM 박리, 범프 접합 불량 같은 이슈들은 시험 단계에서 갑자기 발생하는 문제가 아니라, 공정 흐름과 구조적 …
FO-WLP는 어디서 문제를 일으킬까?Fan Out 패키지 신뢰성 테스트의 진짜 포인트
FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)는 집적도를 높이기 위한 패키징 기술이지만, 구조적으로 공정 간 영향이 크고 신뢰성 관리가 까다로운 편입니다. 실제 양산 단계에서는 “공정은 다 끝났는데 테스트에서 문제가 터지는” 상황을 자주 마주하게 …
FO-WLP UBM & Bump Formation 공정: Fan-Out 구조에서 단자가 만들어지는 실제 단계
FO-WLP 공정에서 RDL까지 끝나면 배선 구조는 거의 완성된 상태입니다.하지만 이 상태로는 외부 기판과 연결할 수 없기 때문에, RDL 위에 금속 접합 구조를 만들고 실제 단자를 형성하는 과정이 필요합니다.이 역할을 하는 …